(资料图片仅供参考)
中山芯承半导体有限公司（以下简称：芯承半导体）已经完成天使轮、Pre-A轮和A+轮共计数亿元融资。天使轮由龙芯资本、全德学资本、惠友资本、广发信德、中山投控集团投资；Pre-A轮由鼎晖百孚领投，中山投控集团、惠友资本、合肥太璞投资、广发信德跟投；A+轮由北京北科中发展启航创业投资基金领投、中山投控集团、卓源资本跟投。所融资金主要用于产品研发、厂房建设和设备采购。
芯承半导体成立于2022年，是一家集成电路封装基板解决方案提供商。公司高密度倒装芯片封装基板量产一期工厂已于6月19日正式通线。
据芯承半导体创始人兼CEO谷新介绍，公司采用MSAP（改良半加成法）、ETS（埋入线路技术）、SAP（半加成法）三种路线加工工艺，具备10/10μm线宽/线距的FC CSP、FC BGA基板研发能力。谷新表示，现阶段，工厂已经可实现L/S 15/15线路、层数达6层的WBCSP、FC CSP、SiP基板生产，预计本周开始将陆续完成第一个SiP订单交付和FC CSP订单样品交付。
按照计划，芯承半导体今年将在推进FC CSP量产的同时，达成FC BGA基板向客户交样的能力，并在未来持续提升FC CSP、FC BGA产能占比。
作为芯片封装环节的核心部件，封装基板/IC载板主要为DIE（裸芯片）提供散热和支撑、保护作用，同时扮演DIE与PCB（印刷电路板）母板之间电气连接及信号传递的关键角色。不同封装基板应用的芯片封装领域有所差别。芯承半导体聚焦的FC CSP、FC BGA基板，分别主要用于智能终端AP/BB等芯片封装，和CPU、GPU、FPGA等高性能计算芯片封装。
团队方面，核心成员平均有超过12年的封装基板技术研发与量产经验。芯承半导体创始人兼CEO谷新，博士毕业于香港城市大学电子工程专业，曾任深南电路首席研发专家、封装基板事业部研发负责人；有18年封装和基板从业经验，曾领导团队完成多个国家02重大专项的基板技术攻关，有丰富的基板工厂规划和筹建经验。常务副总兼工厂运营负责人卢中，曾任三星电子质量主管，深南电路工厂生产制造总监、运营支持总监；有20年PCB、基板等生产管理和工厂管理经验。副总兼技术负责人蔡琨辰，曾任全懋科技产品部经理，欣兴电子制造部经理，深南电路封装基板技术总监，长电科技MIS厂副总；有25年以上FC BGA、FC CSP等产品研发、量产经验。
